線路層：相當于普通pcb覆銅板，銅箔厚度loz至10oz。

絕緣層：絕緣層是一層低熱阻的導熱絕緣材料。厚度：0.003“至0.006”是鋁基覆銅板的核心測量值，已通過UL認證。

基底層：金屬基底，通常是鋁或銅。鋁基覆銅板和傳統環氧玻璃布層壓板等。PCB鋁基板由電路層、隔熱層和金屬基層組成。電路層（即銅箔）通常被蝕刻以形成印刷電路，以便組件的組件彼此連接。一般情況下，要求電路層具有較大的載流能力，所以需要使用較厚的銅箔，銅箔厚度一般為35ms~280ms，而熱絕緣層是pcb鋁基板的核心技術，它一般由特殊的聚合物薄膜組成。LED采用特殊陶瓷，具有小的熱阻、良好的粘彈性、耐熱老化性，并能承受機械和熱應力。ims-h01、ims-h02、led-0601等高性能pcb鋁基板的保溫層采用了這一技術，使其具有極其優異的導熱性和高強度的電絕緣性能。金屬基體是鋁基體的支撐構件，要求具有較高的熱導率。一般來說，它是鋁板，但也可以用銅板（銅板可以提供更好的導熱性），這是適合鉆孔、沖孔、切割等常規機械加工的。

pcb材料與其他材料相比具有無可比擬的優勢。適用于功率元件的表面貼裝。沒有散熱器，體積大大減小，散熱效果極佳，絕緣和機械性能良好。沒有散熱器，體積大大減小，散熱效果極佳，絕緣和機械性能良好。

導熱系數：導熱系數又稱導熱系數、導熱系數、導熱系數。它代表了材料導熱性能的物理量。當等溫面垂直距離為1m，溫差為1℃時，由于熱傳導作用，1h內穿過1m2區域的熱量（kcal）。單位為千瓦/米。h.℃[kw/（m.h.℃）]如果需要基材提供隔熱，基材的導熱系數越低越好。

PCB鋁基板的熱阻：物體的熱導率可以用它的熱導率系數或另一個特征參數“熱阻”來定量描述。一些專著認為，導熱系數適合表征均勻材料的導熱性，而作為復合基材，其導熱性更適合用熱阻進行定量描述。在熱傳導的情況下，物體兩側表面溫度的差異或溫差是傳熱的驅動力。熱阻等于這個溫差（T1-T2）除以熱流（P）。因此，基板材料的熱阻越小，其熱導率越高。

PCB鋁基板的型號及參數：根據市場上一般鋁基板的需求可分為1.0毫米、1.5毫米和2.0毫米三種厚度，基本參數為普通和高導熱。普通型的導熱系數一般在1.0以上（鋁基板的基本導熱系數），在高導熱型的基礎上增加導熱層。材料昂貴，工藝復雜，但導熱性能優越，一般為1.5-2.0，可根據需要定做（最高可達3.0）。另一個重要的參數是耐壓，普通版在500V到2500V之間（視板材質量而定），優秀的板材可以達到3000V以上，也可以定做（最高可達7000V以上）。