鋁基板表面貼裝技術是指在鋁基板的基礎上加工的一系列工藝流程。在鋁基板表面安裝無引腳或短引線的表面組裝元件，并通過回流焊或浸焊進行焊接組裝的電路組裝技術，也稱為表面安裝或表面安裝技術。

一般情況下，我們使用的電子產品都是由鋁基板加上各種電容器、電阻器等電子元件根據電路圖設計而成，所以各種電器都需要各種不同的貼片工藝來加工。

一。鋁基板表面貼裝工藝的優點

1。電子產品組裝密度高、體積小、重量輕。貼片元件的體積和重量僅為傳統插入元件的1/10左右。一般采用SMT工藝后，電子產品的體積和重量分別可減少40%～60%和60%～80%。

2。可靠性高，抗振性強。

3。焊點缺陷率低。

4。良好的高頻特性。

5、減少電磁和射頻干擾。

6、易于實現自動化，提高生產效率。

7。成本降低30%~50%。

8、節約材料、能源、設備、人力、時間等。

二。鋁基板貼片的工藝流程與功能

1.絲印，

絲網印刷的目的是將錫膏或SMT粘合劑漏到鋁基板的焊盤上，以制備焊接部件。所用設備為絲網印刷機（絲網印刷機），位于生產線前端。

2、點膠

點膠是把膠水滴到鋁基板的固定位置上。其主要功能是將部件固定在鋁基板上。所用設備為點膠機，位于生產線前端或檢測設備后面。

3，安裝

安裝的功能是將表面組裝件精確安裝到鋁基板的固定位置。所使用的設備是SMT機，位于生產線絲網印刷機后面。

4、固化

固化的作用是熔化表面貼裝膠，使表面組裝件和鋁基板牢固地結合在一起。使用的設備是固化爐，位于生產線貼片機后面。

5。回流焊

回流焊的作用是熔化焊膏，使表面組裝件與鋁基板牢固地結合在一起。所用設備為回流爐，位于生產線貼片機后面。

6、清洗

清潔的目的是清除組裝鋁基板上的有害焊接殘留物，如焊劑。該設備用于清洗機，位置可以固定，可以在線，但不能在線。

7.檢測，

檢驗的作用是檢驗組裝好的鋁基板的焊接質量和組裝質量。所使用的設備包括放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、AOI、X射線測試系統、功能測試儀等。該位置可根據測試要求配置為符合生產線。

8、修復

返修功能是檢測鋁基板返修的故障。用于烙鐵、維修工作站等生產線上任何地方配置的工具。
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