鋁基板pcb壓力高達4500v，熱導率大于2.0，銅箔厚度loz至10oz。然而，一般情況下，鋁基板pcb的電壓電阻取決于絕緣層的厚度。一般因為鋁基板功率器材功率密度大，所以銅箔較厚。如果使用3oz以上的銅箔，厚銅箔的蝕刻過程需要用工程設計的線寬來補償，不然，蝕刻后的線寬將超出公差。

在印刷電路板加工過程中，鋁基板的鋁基面必須事先用保護膜進行保護，否則一些化學物質會腐蝕鋁基面，造成外觀損傷。而且保護膜容易損壞，造成縫隙，這就要求整個pcb加工過程必須開槽。

我們還可以使用以下3個步驟來測試鋁基板PCB的耐壓性：

1。設置試驗電壓和電路；

2。用左手將電源負極測試銷放在PCBA負極焊點上；

3。用右手將電源正極測試銷放在PCBA的正極焊點上。

注：在鋁基板pcb上測試印刷電路板時，請戴上防靜電手套。