（一）鋁基板pcb半固化晶圓的耐電壓性能。半固化硅片的耐電壓性能不合格有兩個(gè)原因：

（1）半固化片材本身性能達(dá)不到耐壓AC5000V，則選用性能優(yōu)良的板材；

（2）導(dǎo)致鋁基板pcb層耐電壓性能下降的原因是由于半固化層在生產(chǎn)過程中的損壞，印制板生產(chǎn)過程嚴(yán)格按照制定的詳細(xì)控制方案，強(qiáng)調(diào)了半固化層的保護(hù)措施。

（二）嚴(yán)格控制導(dǎo)線間距尺寸和純鋁基板的耐壓要求。產(chǎn)品耐壓不合格有兩個(gè)原因：

（1）客戶設(shè)計(jì)錯(cuò)誤，鋁基板pcb工廠工程師在確認(rèn)數(shù)據(jù)時(shí)沒有重點(diǎn)檢查，沒有及時(shí)與客戶溝通設(shè)計(jì)問題；

（2）PCB$1J為工藝、線對中精度、鉆孔對中精度、銑削精度差所致。

（三）在生產(chǎn)過程中，應(yīng)在理論值的基礎(chǔ)上適當(dāng)增大鋁基板PCB的間隙，加強(qiáng)對線精度控制，使鋁基板的耐壓值合格。

（四）成品鋁基板燈的耐壓性能由PCB耐壓性能和燈的絕緣保護(hù)方案組成。因此，如果成品燈未通過檢測，則需要分別對其PCB耐壓性能和絕緣保護(hù)性能進(jìn)行分析，以確定不合格燈的真正原因。
以上便是鋁基板pcb實(shí)驗(yàn)得出的相關(guān)結(jié)論，如果想了解更多資訊，歡迎前來咨詢。