鋁基板作為電子工業的重要原材料之一，在當今的LED照明行業中發揮著越來越重要的作用。主要由于鋁基板具有良好的性能，下面銘四海電子將具體的講解PCB鋁基板生產工藝，以便可以更清楚的了解到鋁基板性能特點。方法/步驟

一、基礎材料切割

1.切割過程:采摘→切割

2.注意事項:①檢查第一塊的大小;②注意鋁表面和銅表面上的劃痕;

二、表鉆

1.鉆孔工藝:定位→鉆孔→檢查板

2.注意事項:①檢查孔的數量和大小的洞;②檢查板毛邊和孔位置偏差;③避免抓撓的襯底;④檢查和更換鉆尖。

三、圖形成像

1.圖形成像過程:磨板→成膜→曝光→顯影

2.注意事項:①檢查是否有一個開放的電路在電路后發展;②注意窮人電路造成的刮板表面;③不應該有空氣殘留在防止貧困暴露;④發展定位是否有偏差;⑤曝光后,它仍然應該15多分鐘時間來培養。

四、絲網焊錫掩模，字符

1.絲網焊接，字符流程:絲網印刷→預焙→曝光→顯影→字符

2.預防措施:①檢查板表面是否有異物;②注意屏幕的清潔;③Pre-bake超過30分鐘后絲網印刷電路中為了避免氣泡;④注意絲網印刷的厚度和均勻性;⑤pre-baking之后必須完全冷卻,以免染色電影或破壞油墨表面的光澤。

五、成品測試

1.試驗過程:線路試驗→耐壓試驗

2.注意事項:①如何區分合格與不合格產品后測試。

六、FQC, FQA，包裝，運輸

1.工藝流程:FQC→FQA→包裝→出貨

2.注:①FQC應注意確認完成鋁襯底的外觀目視檢查,并做出合理的區別;② FQA針對FQC的檢驗標準進行抽檢核實；③ 要確認包裝數量，避免混板，錯板和包裝破損。
以上就是鋁基板生產廠家銘四海電子為大家整理的內容，希望對看到的各位有所幫助，如有其它疑問歡迎隨時與我司聯系溝通！