PCB鋁基板的名字很多，鋁包層，鋁PCB，金屬包覆印刷電路板（MCPCB），導(dǎo)熱PCB等，PCB鋁基板的優(yōu)勢在于散熱明顯優(yōu)于規(guī)范的FR-4構(gòu)造，所運(yùn)用的電介質(zhì)通常是常規(guī)環(huán)氧玻璃的導(dǎo)熱性的5至10倍，并且厚度的非常之一傳熱指數(shù)比傳統(tǒng)的剛性PCB更有效率，下面就來理解下PCB鋁基板品種

PCB鋁基板分類

一、柔性鋁基板

IMS資料的最新開展之一是柔性電介質(zhì)。這些資料能提供優(yōu)良的電絕緣性，柔韌性和導(dǎo)熱性。當(dāng)應(yīng)用于諸如5754或相似的柔性鋁資料時(shí)，能夠構(gòu)成產(chǎn)品以完成各種外形和角度，這能夠消弭昂貴的固定安裝，電纜和銜接器。雖然這些資料是柔性的，但是它們旨在彎曲就位并堅(jiān)持在恰當(dāng)位置。

二、混合鋁鋁基板

在“混合”IMS構(gòu)造中，非熱物質(zhì)的“子組件”被獨(dú)立地處置，然后AmitronHybridIMSPCBs用熱資料粘合到鋁基底上。最常見的構(gòu)造是由傳統(tǒng)FR-4制成的2層或4層子組件，將該層粘合到具有熱電介質(zhì)的鋁基底上能夠有助于散熱，進(jìn)步剛性并作為屏蔽。其他益處包括：

1、比建造一切導(dǎo)熱資料本錢低。

2、提供比規(guī)范FR-4產(chǎn)品更好的熱性能。

3、能夠消弭昂貴的散熱器和相關(guān)的組裝步驟。

4、可用于需求PTFE外表層的RF損耗特性的RF應(yīng)用中。

5、在鋁中運(yùn)用組件窗口來包容通孔組件，這允許銜接器和電纜將銜接件穿過基板，同時(shí)焊接圓角產(chǎn)生密封，而不需求特殊墊圈或其他昂貴的適配器。

三、多層鋁基板

在高性能電源市場中，多層IMSPCB由多層導(dǎo)熱電介質(zhì)制成。這些構(gòu)造具有埋入電介質(zhì)中的一層或多層電路，盲孔用作熱通孔或信號(hào)通路。固然以單層設(shè)計(jì)傳輸熱量更昂貴，效率更低，但它們?yōu)楦鼜?fù)雜的設(shè)計(jì)提供了一種簡單有效的散熱處理計(jì)劃。

四、通孔鋁基板

在最復(fù)雜的構(gòu)造中，一層鋁能夠構(gòu)成多層熱構(gòu)造的“芯”。在層壓之前，預(yù)先對鋁停止電鍍和填充電介質(zhì)。熱資料或亞組件能夠運(yùn)用熱粘合資料層壓到鋁的兩側(cè)。一旦層壓，完成的組件相似于傳統(tǒng)的多層鋁基板經(jīng)過鉆孔。電鍍通孔穿過鋁中的間隙，以堅(jiān)持電氣絕緣。或者，銅芯能夠允許直接電銜接以及絕緣通孔。