LED鋁基板的結構

　　鋁基覆銅板是一種金屬電路板材料，由銅箔、導熱絕緣層和金屬基板組成。它的結構分為三層:

　　Ciritl。Cireuitl層。層:相當于普通PCB的覆銅板，電路銅箔厚度為10oz到10oz。

　　DielcctricLayer絕緣層:絕緣層是一層低熱阻導熱的絕緣材料。

　　基層基層:它是一種金屬基材，通常是鋁或可選的銅。鋁基覆銅板和傳統環氧玻璃布層壓板等。

　　電路層(即銅箔)通常被蝕刻以形成印刷電路，使得組件的所有組件彼此連接。一般電路層對載流能力要求較大，應使用較厚的銅箔，厚度為35微米至280微米；導熱絕緣層是鋁基板的核心技術。它通常由填充有特殊陶瓷的特殊聚合物組成。它具有低耐熱性、優異的粘彈性、耐熱老化性和機械及熱應力抗性。

　　高性能鋁基板的隔熱層采用這種技術，使其具有優異的導熱性能和高強度的電絕緣性能。金屬基層是鋁基板的支撐件，對導熱性要求較高，通常為鋁板，或銅板(其中銅板能提供很好的導熱性)，適用于鉆孔、沖孔、剪切、切割等常規加工。與其他材料相比，PCB材料具有較大的優勢。適用于功率元件的表面貼裝貼片。不需要散熱器，體積大大縮小，散熱效果較好，絕緣和機械性能好。