到目前為止，國外還沒有擬定出金屬pcb鋁基板打樣的技術標準，因而國外金屬pcb鋁基板生產廠家的產品標準指標體系、測驗條件、測驗辦法、環境測驗項目都有很大的不同。1995年以前，國內外對金屬pcb鋁基板的散熱性能沒有統一的評價和測試標準，有的用熱阻表示，有的用熱導率表示。

國內外的金屬pcb鋁基板制造商都開發了自己的方法來檢測和評估產品的散熱性能。1995年，美國材料與試驗學會（ASTM）制定了《薄導熱固體絕緣導熱性標準試驗方法》，標準號為ASTMD5470-1995。此后國外許多金屬pcb基板制造商都采用這種方法來測試金屬pcb鋁基板的熱導率，并用熱導率來測量金屬pcb鋁基板的熱導率。

但我國目前還沒有符合ASTMD5470標準的檢測儀器。2000年，電子工業軍用標準sj20780-2000規定了金屬pcb鋁基板的熱阻測試方法。該方法是根據國外某公司“熱阻測試法”的測試原理而發展起來的。目前，我國已有704家工廠按照sj20780的要求配備了檢測設備。

金屬pcb鋁基板由金屬基板（如鋁板、銅板、鐵板、硅鋼板）、高隔熱層和銅箔組成。絕緣介質層一般由高導熱性的環氧玻璃纖維布膠布或高導熱性的環氧樹脂制成。絕緣介質層厚度為80～100微米，金屬板厚度為0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0ma、3.0mm。各種金屬基材的特性及應用領域：

鐵基覆銅板和硅鋼覆銅板具有優異的電學性能、磁導率、耐高壓性、基板強度。主要用于無刷直流電機、記錄儀、主軸電機及一體機智能驅動器。但硅鋼-銅復合板的磁性能優于鐵基-銅復合板。銅基覆銅板具有鋁基覆銅板的基本性能，其散熱性能優于鋁基覆銅板，這種基板能承載大電流，用于制造電力電子及汽車電子等大功率電路板，但銅基板密度大，價值高，易氧化，使其應用受到限制，用量遠低于鋁基板銅復合板。
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