手電筒pcb鋁基板有哪些優(yōu)良的特性呢?深圳市銘四海電子科技有限公司將為你一一介紹：
（1）散熱性能優(yōu)良：眾所周知，很多雙層板、多層板密度高，功率大，散熱比較困難。傳統(tǒng)的fr-4、cem-3等銅復(fù)合板。兩者都是熱的不良導(dǎo)體，不易分布。如果不能排除電子設(shè)備的局部發(fā)熱，勢(shì)必導(dǎo)致電子元器件在高溫狀態(tài)下失效，而金屬基覆銅板可以解決上述問(wèn)題。

（2）低熱膨脹性：傳統(tǒng)的fr-4、cem-3等印制電路板是由樹脂、增強(qiáng)材料和銅箔組成的復(fù)合材料。在板的X、Y方向，印刷電路板的熱膨脹系數(shù)為13x 10-6~18x10-6，在板厚的Z軸方向，熱膨脹系數(shù)為80x10-6~90xl0-6/℃。印制電路板金屬化孔壁在z軸方向上熱膨脹系數(shù)的差異，當(dāng)受到高溫和低溫的變化時(shí)，熱脹冷縮孔金屬化開裂，斷開，嚴(yán)重影響設(shè)備的可靠性，鋁的熱膨脹系數(shù)為16.8x10-6/℃，能滿足使用要求，能有效解決散熱問(wèn)題，緩解不同材料對(duì)pcb的熱膨脹和收縮問(wèn)題。從而提高了機(jī)器上電子設(shè)備的耐久性和可靠性。

（3）優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性：金屬基印刷電路板的尺寸穩(wěn)定性明顯強(qiáng)于純絕緣材料。例如鋁印制板，鋁的熱膨脹系數(shù)為22.4xl0-6/℃，當(dāng)溫度從30℃加熱到140℃-150℃時(shí)，尺寸變化僅為0.25%~0.3%。

（4）優(yōu)良的機(jī)械加工性能：金屬基覆銅剛性體材料為純鋁或銅，與傳統(tǒng)的fr-4、cem-3覆銅相比：純鋁或銅的韌性遠(yuǎn)高于樹脂增強(qiáng)材料。

（5）良好的絕緣性：在金屬?gòu)?fù)合板的組成中，在導(dǎo)熱性好的情況下，電路層和基板層的最大值為6kv（垂直線之間的交流值）：而傳統(tǒng)的控制電路需要2kv以上的低擊穿電壓才能滿足設(shè)計(jì)要求。因此，金屬基印刷電路板的絕緣性能遠(yuǎn)高于常規(guī)設(shè)計(jì)要求。

（6）優(yōu)良的機(jī)械強(qiáng)度：常規(guī)的fr-4、cem-3銅包層fr-4的最高斷裂強(qiáng)度為：450mpa（1.6mm厚），同規(guī)格的金屬基銅包板鋁基斷裂強(qiáng)度為670mpa，銅基為870mpa。
以上便是手電筒pcb鋁基板的相關(guān)優(yōu)良特性介紹，如果想了解更多資訊，歡迎前來(lái)咨詢。